MediaTek presenta los conjuntos de chips Dimensity 810, Dimensity 920 5G de 6 nm con soporte para pantallas de 120 Hz

MediaTek ha introducido dos nuevos conjuntos de chips llamados Dimensity 810 y Dimensity 920 en las líneas Dimensity 800 y 900, respectivamente. Los nuevos conjuntos de chips están diseñados para teléfonos inteligentes 5G. El nuevo Dimensity 810 se basa en tecnología de proceso de 6 nm e incluye velocidades de CPU Arm Cortex-A76 de hasta 2,4 GHz. Viene con soporte para pantallas de 120 Hz y técnicas de cámara de técnicas avanzadas de reducción de ruido (MFNR y MCTF) para mejorar la fotografía con poca luz. También hay soporte para cámaras de 64 MP.

También se incluyen otras características de la cámara AI-Bokeh y AI-Color artístico en colaboración con Arcsoft.
También viene con soporte para las tecnologías de juegos HyperEngine 2.0 de MediaTek para una mejor administración de recursos y redes.
El Dr. JC Hsu, vicepresidente corporativo y director general de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek, dijo: "Con la serie ampliada de chipsets Dimensity, MediaTek ofrece a los fabricantes de dispositivos y usuarios de teléfonos inteligentes las últimas innovaciones a precios más accesibles para el mercado general. rendimiento, inteligencia de pantalla y brillo de imagen, estos nuevos conjuntos de chips Dimensity mejorarán la experiencia del usuario y ofrecerán funciones y capacidades avanzadas de 5G a los teléfonos inteligentes 5G ".
El MediaTek Dimensity 920 también se basa en un nodo de fabricación de 6 nm y se afirma que ofrece un rendimiento de juego mejorado en un 9 por ciento en comparación con el chip Dimensity 900.
Viene con soporte para pantallas adaptables que ajustarán la frecuencia de actualización según el contenido de la pantalla y admite una CPU Arm Cortex-A78 de ocho núcleos que puede alcanzar velocidades de reloj de 2.5GHz. En cuanto a la cámara, admitirá video 4K y un procesador de señal de imagen (ISP) nativo HDR de clase insignia.
Para juegos, viene con HyperEngine 3.0 de la compañía que incluye conectividad mejorada para trenes de alta velocidad y tecnología "Super Hotspot".
Además, recibe soporte para almacenamiento UFS 3.1.También tiene varias opciones de conectividad como doble SIM 5G, doble VoNR, redes 5G SA / NSA, conectividad 2×2 MIMO Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 y multi-GNSS.

Via: FirstPost